硒氰酸钾在镀铜上的应用实例:
1、电镀铜
硒氰酸钾在镀铜工艺中也有的应用,Yoko Ogihara给出了一个预镀铜工艺,其配方如下:
化合物名称加量氰0化亚铜钾130 g/L柠檬酸三钾20 g/L磷酸氢二钾80 g/L硒氰酸钾10 mg/L
电镀时,镀液pH值控制在8-9以内,温度50℃,电流密度10A/dm2,在铁镍合金上进行预镀铜,电流效率为50%。
2、化学镀铜
硒氰酸钾作为化学镀铜的稳定剂在印刷电路板图形制作中的应用实例:
化学成分加量CuSO4.5H2O10 g/L乙2胺四乙0酸30 g/LNaOH20 g/LNaCN0.025 g/LKSeCN0.001 g/L37%甲醛4 mL
镀铜时温度65℃,持续时间为20h,平均镀速为1.5μm/h,终获得厚度约为30μm的铜层。
硒氰酸钾是合成硒氰基化合物的基础原料,为无色晶体,极易潮解,放置于空气中 3 min 左右会全部变成液态,进而分解成红硒和。该物质水溶性极强,经笔者测定,其溶解度随温度升高而增大,90 °C 时 100 甚至可以溶解超过 3 kg,在其溶解过程中可以明显地感觉到降温。硒氰酸钾在酸性环境中极不稳定,遇酸分解成红色单质硒,这使其应用范围受到一定的限制。有机硒氰类化合物可以解决酸性条件下的稳定性问题。硒氰基团中的硒为−2 价,具有还原性。上世纪 60 ~ 80 年代,前苏联的学者对涉及硒氰基的配位化学反应作了大量的研究 [3] 。Birckenbach 等的研究表明,硒氰酸钾的当量电导率(在稀释溶液中)在 18 °C 时为 119.5,25 °C时为 138.2,而其分解电压为 1.10 V [4] 。X 射线衍射晶体学研究证实硒氰酸钾是一种盐,其中 C≡N 三键的键长为(1.117 ± 0.026) Å,C─Se 单键的键长为(1.829 ± 0.025) Å [5] 。
本文在调研国内外、文献的基础上,总结了硒氰基化合物作为电镀添加剂和表面处理剂方面的应用实例,分析了硒氰基化合物在电镀及其他表面处理过程中所承担的晶粒生长控制作用、光亮作用、整平作用及其机理,希望抛砖引玉,引起国内电镀同行的关注。
以上信息由专业从事硒氰酸钾厂家的中地西能于2025/3/20 8:19:00发布
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